福裕2023Q4電子報跨入第三代半導體SiC加工

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跨入第三代半導體SiC加工

第三代半導體SiC以其高頻、高功率和高溫的技術特性，為5G、電動車、充電設施等新興應用拓展了市場領域。福裕以豐富經驗和創新的製造技術，致力在第三代半導體SiC的加工製程，提供高精度和高效率的卓越加工解決方案，以滿足不斷發展的市場需求。

掏料工序-FVGC-50
FVGC-50立式研磨中心機使用鑽石砂輪，結合啄鑽進刀製程，進行SiC的棒材掏料加工，達到客戶效率需求。

粗胚減薄工序-FRG-400/600系列
FRG-400/600數控旋轉台平面磨床，採用高效率的鑽石砂輪及應用旋轉研磨製程，進行粗胚減薄加工，以提升加工效率及穩定性。

成型工序-QP-L系列
QP-L系列立式綜合加工中心機，以超音波輔助高頻振動並配合研磨，進行外型加工研磨，可輕易加工高硬脆性材料，以滿足品質和高效率的需求。

CHEVALIER獨有的智慧機械通訊系統 (iMCS)

Chevalier獨有的 iMCS 是一套全方位的遠端監控系統，可將客戶設備與福裕機台以國際通用的通訊協定 (MTConnect / OPC UA / umati) 進行連接，可傳送機台資訊、監控遠端機台、記錄歷史警報、維護保養、數據分析和整體設備的稼動率 (OEE) 統計。

展覽快訊

福裕公司誠摯邀請您於2024年3月27~31日參加台灣國際工具機展(TMTS 2024)。
福裕的行銷團隊將為您介紹全新的機台和最新技術，期待與您相見！

員工旅遊

公司為期兩天的旅遊，讓員工和家人能夠放鬆並拉近彼此距離。藉由各項娛樂活動，讓我們與員工的團隊合作提供了絕佳機會。美好的回憶已經深刻在我們的心中，期待著下一次的旅行！

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